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Chemcut：工业4.0下，如何打造PCB湿制程
今年早些时候，我有机会参加了IPC APEX EXPO 2022展会，有幸与电子行业的诸多专业人士沟通交流，了解其他公司与Chemcut业务的关联性。与专业人士沟通交流是我的主要收获，发现 ...查看更多
安美特：利用太阳能光伏发电站进行绿色能源发电
由于低碳的发电模式，光伏（PV）系统是当今和未来清洁能源系统的核心资源。除了成本低且不断下降外，光伏系统还具有组件化、持久耐用、相对容易选址安装以及整个生命周期排放低等特点。 根据NREL（美国国家 ...查看更多
“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
